金丝键合技能是微电子范畴的封装技能，一般都会选用金线，使用热、压、超声一起效果，完结微电子器材中电路内部衔接，即芯片和电路或许引线结构之间的互连。本文在进一步探究键合机理后，选...

  半导体封装办法，大约能分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆进步行部分或悉数封装，之后再...

  2023 eVTOL World大会（eVTOL World Conference 2023）将于12月14-15日在我国深圳举行。大会以“绿色航空，领航未来”为主题，在整机制作、规划、适航、动力、航电、训练、飞控、轻量化、资料、结构、...

  跟着晶圆级封装技能的不断的进步，很多芯片规划及封测公司开端考虑并测验选用晶圆级封装技能代替传统封装。其间HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装工艺技能的研讨，由深圳市华...

  锐龙嵌入式 7000 系列处理器可供给抢先的功能与高档功用，不断强大的协作伙伴ECO包含研华、ASRock和友通 — 2023 年 11 月 14 日，纽伦堡 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今天在 20...

  现代通讯、物联网、导航设备在研制过程中需求发生杂乱的调制信号和杂乱的协议信号以进行体系的功能验证。逐渐的提高的数据速率和更高的带宽需求促进人们创立更杂乱的信号来验证设备在线

  今天亮点丨音讯称三星电子已停止与京东方协作；苹果自研 5G 调制解调器开发

  1. 传日本Rapidus 将为加拿大公司代工2nm AI 芯片   近来，有音讯称，日本半导体公司Rapidus与加拿大草创芯片公司Tenstrent达到协作，将为其代工AI芯片。两边于11月16日在美国交流商业体谅备忘录。...

  今天亮点丨微软推出两款针对AI、云端运算芯片 选用台积电5纳米技能；小米汽

  1. 微软推出两款针对AI 、云端运算芯片 选用台积电5 纳米技能   微软周三 (15 日) 在年度 Ignite 大会上推出两款针对人工智能 (AI) 与云端运算的客制化芯片，分别是 Azure Maia AI 加速器以及透过安...

  MIKROE推出新开源软硬件解决方案使数百个Click板可以热插拔到Linux开发环境中

  2023年11月16日:  MikroElektronika(MIKROE) ，作为一家经过供给根据老练规范的立异式硬软件产品来大幅度缩短开发时刻的嵌入式解决方案公司，今天宣告推出一款根据单线设备的软硬件开源解决方案C...

  芯易荟露脸ICCAD 2023，专用处理器生成东西FARMStudio赋能密布核算

  11月10日-11日，我国集成电路规划业2023 年会暨广州集成电路工业立异开展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举行。芯易荟（ChipEasy）作为一家供给全球抢先的DSA处理器规划东西的新一代EDA公司，亮...

  Supermicro扩展全球制作地图，机柜级制作产能提高至全球每月5,000个经完善测验的

  欧美和亚洲多国家及区域机架级制作产能提高，加速新AI和HPC技能的交给，功率密度可达每台机架100千瓦 【 2023 年 11 月 15 日，美国加利福尼亚圣何塞、丹佛讯】 Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代...

  今天亮点丨骁龙 7 Gen 3 测验版标准曝光；音讯称三星将出资 10 万亿韩元用于半

  1. 音讯称三星将出资 10 万亿韩元用于半导体设备，很多收购 ASML EUV 光刻机   据报道称，三星方案进口更多 ASML 极紫外（EUV）光刻设备。尽管因为合同中的保密条款未能发表详细细节，但证券市...

  54新思科技于2023台积公司OIPECO论坛上荣获多项年度协作伙伴大奖